作者:蒋晓瑜　 

　　【赛迪网独家特稿】6月23日，TD-SCDMA联盟向外界预发了商用结果，从结果来看，随着商用的逐渐临近，TD-SCDMA芯片厂商在商用芯片上都在各显神通，芯片研发上的“利好”直接推动下游终端厂商阵营的日益壮大。 

　　芯片催熟终端 

　　6月30日，TD-SCDMA国家预商用专项测试报告按预定时间出台，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示：“很多人怀疑TD标准不能支持384K的通信传输速率，上周（6月中旬）T3G调通了384K速率的数据卡，现在可以很稳定地运行。”据悉，本次测试结束后，14家终端厂商与4家芯片厂商已经开始“厉兵秣马”，到2005年三季度TD芯片将能够提供商用，到今年年底终端也会完成商用化，2006年初手机甚至能开始批量生产。TD-SCDMA芯片与终端研发的强势“抬头”让很多分析师感觉“有些意外”。 

　　专门从事电信咨询业务的BDA公司经理TedDean对《通信产业报》表示：“我以前曾怀疑过TD-SCDMA的前景，但是现在看来它在商用方面已经取得了实质性的进展。而这一进展的直接推动力就是TD-SCDMA在芯片开发上的成熟。”Dean分析说，在过去有限的资金和时间成了困扰国产3G手机的难题。同时，面对3G市场的诸多不确定性以及巨大的投资，很多手机企业还是选择了观望。然而，TD-SCDMA芯片的成熟将大大改变过去这一尴尬的状况。 

　　厂商钟情双模 

　　随着商用的逐渐临近，TD-SCDMA芯片厂商在商用芯片上都在各显神通，而双模终端成为了TD-SCDMA推进的重要力量。凯明信息科技股份有限公司市场部的杨万东告诉记者，凯明这一阶段的重点工作是互联互通，也就是终端和网络设备之间的测试。 

　　据悉，在凯明的研究中，目前单模手机和双模手机都在研制过程中，而双模目前就是研制的GSM和TD-SCDMA的双模，其他的双模方式并未纳入凯明的考虑范围。 

　　同时，在2004年8月推出首款具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片的展讯也从一开始就把全部精力放在了双模芯片上。 

　　展讯副总裁赵劲松透露：“我们的芯片都是GSM和TD-SCDMA双模的，我们不是光考虑到测试，最重要的是以商业运作为目的。所以从来就没有设计过单模芯片，一开始就用双模。” 

　　展讯认为，目前展讯的双模方案也是以GSM和TD-SCDMA为主，至于其他的双模方式，要看市场启动之后的需求再考虑。 

　　其实，在今年2月23日，韩国三星电子向信产部提供了第一批10台供测试使用的TD-SCDMA成品样机，并为此大造声势。而三星的芯片来自于它与大唐移动和飞利浦的合资公司天?科技，早在2004年12月，天?科技芯片已经帮助三星推出TD-SCDMA/GSM双模商用手机。 

　　“上弦”商用前夜 

　　目前，加入TD-SCDMA终端阵营的终端企业越来越多。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，第三阶段的测试已经使得联盟内的终端企业充分感受到未来商用竞争的激烈：一直以做CDMA手机为主的海信早在去年就将“宝”押在CDMA2000和TD-SCDMA身上；波导则通过T08等数款TD-SCDMA终端产品取得了满意的测试结果；三星与大唐移动在产品技术与研发上的储备相当雄厚；此外，还有华为、中兴、夏新、康佳则是“三条腿走路”的企业——三种制式的3G手机同时开发，更使得终端产品的竞争趋于“白热化”。 

　　“现在很多手机厂商都提出要作TD手机的第一品牌，这种压力促使他们加班加点完善产品性能，这也是TD产业化进程提速的主要原因之一。”据杨骅透露说，目前部分企业已经开始考虑和TD-SCDMA产业链中的芯片企业形成更为紧密的合作关系，以期在未来的商用竞争中占据“有利地位”。