TOM科技讯 美国东部时间8月1日（北京时间8月2日）据市场调研公司iSuppli最新发布的报告预测，中国设计或部分由中国设计的芯片将在今年占全球芯片出货总量的14.8%，从而使中国将成为全球第三大芯片设计国。

　　iSuppli同时预测，美国将继续保持着全球芯片设计市场绝对的领先优势，该国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占40.2%的份额；日本设计的芯片在全球芯片销量中将占25.5%的份额，在全球芯片设计市场排在第二位；中国台湾省将排在第四位，设计的芯片在全球芯片销量中将占10.1%的份额。

　　iSuppli的报告称，在过去几年中，中国的芯片生产一直保持着较高的增长速度。中国国内的芯片制造厂商，包括全球第三大芯片代工厂商中芯国际纷纷扩大产能，而英特尔、AMD和意法半导体等国际芯片巨头也计划在中国组装和生产芯片。报告还同时指出，相对而言，中国芯片设计市场的发展速度较为缓慢，这同缺少有经验的芯片设计人员有很大关系。

　　iSuppli公司执行副总裁Greg Sheppard表示，如果把中国内地、中国香港和中国台湾的市场份额累加到一起，整个中国在全球芯片设计市场占有的份额将同日本相当。他说：“到2006年，中国（包括内地、香港和台湾）将超越日本，成为全球第二大芯片设计国。”

　　近年来，中国芯片市场的发展十分迅速，据预计，中国芯片市场2004年的总产值约为400亿美元。根据美国半导体产业协会公布的数据，2004年全球芯片市场总产值约为2130亿美元。但随着越来越多的国际芯片厂商将生产业务转到中国，以充分利用中国市场的低成本优势，未来两年内中国芯片市场将继续保持两位数的增长速度，而同期全球芯片市场的增长速度将在5%以下。