高通CDMA技术集团高级副总裁路易斯·帕尼达先生

TOM科技讯 10月19日，高通CDMA技术集团高级副总裁路易斯·帕尼达先生在接受记者专访时表示，第一款具有集成能力的单芯片解决方案将在2006年3月发布。

伴随此利好的消息还有，高通第二代的HSDPA芯片组已经研发成功，预计将于2005年第四季度出样品。

明年3月推首款集成单芯片解决方案

据路易斯·帕尼达先生透露，高通CDMA技术集团主要集中在CDMA2000和WCDMA的3G无线通信技术的发展，现在在世界各地71个国家的159家运营商已经部署了3G网络。截止上个月，世界各地的3G用户总人数已经超过了两亿。

“事实上，在今年早些时候，高通曾在产品创新路线图上对外宣称，将会发布一款在基带芯片中集成射频和功耗管理的单芯片产品。”在接受记者采访时，路易斯·帕尼达先生称。

“第一款具有在基带芯片中集成射频、功耗管理和多媒体集成能力的单芯片解决方案，将在2006年3月发布。不久以后，大家可以看到首款单芯片的3G CDMA2000 1x 解决方案。”

路易斯·帕尼达先生还详细披露到，2006年3月问世的芯片组的解决方案产品代码是QSC6000系列，其中QSC(QUALCOMM Single Chip)就是高通单芯片解决方案，该方案将为手机厂商实现高程度的集成。

今年年底高通将推HSDPA芯片组样品

高通对外宣布，将在今年第四季度推出支持第二代HSDPA芯片组技术的MSM6280解决方案样品。

“MSM6280芯片组问世之后，在无线设备上，高通的合作伙伴就能够满足消费者对功能齐全的数据服务以及炫目的多媒体功能日益强烈的需求。”

路易斯·帕尼达先生表示，第二代的HSDPA芯片组已经研发成功，可以使CDMA1X网络的系统容量提高一倍。

设备制造商利用现有EV-DO手机的设计和应用，可以大大减少新兴大众市场设备的开发成本，大幅度加快上市步伐。同时，该芯片组将使网络运营商的总体容量提高60%，使同一频段下的系统容量提高一倍。

另外，高通该芯片组可与第一批的HSDPA芯片解决方案MSM6275在射频等各方面兼容。其用于CDMA20001X-EVDO网络的一些芯片组也将大幅提高GPS全球功能。