TOM科技讯 美国东部时间12月6日（北京时间12月7日）据外电的最新报道称，包括英飞凌、飞利浦等几家芯片制造商在周二纷纷预测，今后几年全球手机价格将出现巨幅下降的趋势，零售价格仅为20美元的手机最早可能将于2007年上市。

为降低制造成本，英飞凌和飞利浦都在力争把手机主要功能集成到单一芯片上，并使该芯片的成本降低至5美元左右。如此将导致手机制造商的部件使用量大为减少。英飞凌项目平台副总裁霍斯特·普拉施，目前组装手机需使用150个左右部件，2007年可降至50个左右。英飞凌7月就曾表示，该公司将在2006年年初推出一款低成本手机平台，部件总量将低于100个，而该款手机的成本将低于20美元。

普拉施认为，今后手机造价甚至有可能降至10美元，但估计主流手机制造商并不愿这样做，原因是担心使用低价部件后可能有损于自己的品牌形象。他表示，考虑到上述因素，今后手机造价将急剧下降。普拉施强调：“可以肯定的是，2007年手机的制造成本将会降低至20美元以下。”而且随着成本的下降，手机的批发价也将降到20美元或以下。

飞利浦也表示，到2008年时，公司将有能力向手机制造商提供一款新产品，从而使手机造价低于15美元。市场分析人士此前预测，今年全球手机销量将达到8.1亿部，高于去年的6.8亿部。目前全球手机用户总量已接近20亿。