2010年9月25日，欧盟官方公报刊登一份取代指令2002/95/EC旧附件的法律文本。该指令限制电器及电子产品使用若干类有害物质，其附件则列出可获豁免的情况。
《限制有害物质指令》(RoHS指令)由2006年7月1日起禁止在市场出售含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)及多溴联苯醚(PBDE)的电器及电子产品。指令附件列出豁免情况，但时有修订。
9月25日于官方公报刊登的欧委会决议2010/571/EU表示，经检讨豁免情况后，部分含有其中4类被禁化学物质(铅、汞、镉、六价铬)的用途应继续获得豁免，原因是现时科学或技术上未有可行方法，能弃用或取代该等有害物质。
另一方面，决议2010/571/EU指出，若干应用情况已能弃用有害物质，或以其他物质取代，因此适宜从附件中剔除该等应用情况。
此外，决议并就部分豁免情况设定时限。不少豁免早至明年底便会到期。某些豁免会在到期后完全剔除，另一些却会在到期后逐步取消。
决议也涉及替换件的销售。某些情况下，技术上不可能以非原装替换件来修理电器和电子设备，因此仅在该等情况下，容许继续以含有被禁物质的替换件来修理电器和电子设备，而该些电器及电子设备是在豁免届满或终止前推出市场的。
决议2010/571/EU并涉及订立灯具环保设计要求的两套规例，即规例244/2009(针对非定向照明灯)及规例245/2009(针对没有内置镇流器的荧光灯和高强度气体放电灯)。两套规例皆有条文管制汞在灯具的用途。不过，欧委会认为在RoHS指令中管制汞含量更为适当，因为该指令亦涵盖豁免于上述规例的灯具。现在汞在灯具中的某些用途，已能局部取消或取代。因此决议2010/571/EU降低了该等应用情况的汞含量。
另外，官方公报在2010年9月29日刊登委员会决议2010/571/EU的「正误表」，轻微修订决议附件罗列的部分豁免用途。
新豁免清单如下表：
|
|
豁免项目 |
适用范围及期限 |
|
1 |
单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不超过(每盏)： |
|
|
1(a) |
普通照明用<30W：5毫克 |
2011年12月31日到期； |
|
1(b) |
普通照明用≥ 30W且< 50W：5毫克 |
2011年12月31日到期； |
|
1(c) |
普通照明用≥50W且< 150 W：5毫克 |
|
|
1(d) |
普通照明用≥ 150 W：15毫克 |
|
|
1(e) |
普通照明用，环状或方形结构，管径 ≤ 17毫米 |
2011年12月31日前，无使用限制； |
|
1(f) |
特殊用途：5毫克 |
|
|
2(a) |
普通照明用的双端线型荧光灯中的汞含量不超过(每盏)： |
|
|
2(a) (1) |
正常寿命的三基色荧光灯，管径< 9毫米(例如T2)：5毫克 |
2011年12月31日到期； |
|
2(a) (2) |
正常寿命的三基色荧光灯，管径≥ 9毫米且≤ 17毫米 (例如T5)：5毫克 |
2011年12月31日到期； |
|
2(a) (3) |
正常寿命的三基色荧光灯，管径> 17毫米且≤ 28毫米(例如T8)：5毫克 |
2011年12月31日到期； |
|
2(a) (4) |
正常寿命的三基色荧光灯，管径> 28毫米(例如T12)：5毫克 |
2012年12月31日到期； |
|
2(a) (5) |
长寿命(≥ 2万5千小时)的三基色荧光灯：8毫克 |
2011年12月31日到期； |
|
2(b) |
其它荧光灯中的汞含量不超过(每盏)： |
|
|
2(b) (1) |
管径> 28毫米的线型卤磷酸盐灯(例如T10和T12)：10毫克 |
2012年4月13日到期 |
|
2(b) (2) |
非线型卤磷酸盐灯(各种管径)：15毫克 |
2016年4月13日到期 |
|
2(b) (3) |
管径> 17毫米的非线型三基色荧光灯(例如T9) |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
2(b) (4) |
其它普通照明用灯和特殊用灯(例如感应灯) |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
3 |
特殊用途的冷阴极荧光灯及外部电极荧光灯(CCFL和EEFL)中的汞含量不超过(每盏)： |
|
|
3(a) |
短型(长度≤ 500毫米) |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
3(b) |
中型(长度> 500毫米且≤ 1500毫米) |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
3(c) |
长型(长度> 1500毫米) |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
4(a) |
其它低压放电灯中的汞(每盏) |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
4(b) |
普通照明用的高压钠(蒸气)灯，其显色指数Ra > 60的，其汞含量不超过(每盏): |
|
|
4(b)- Ⅰ |
功率≤ 155W |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
4(b)- Ⅱ |
155W < 功率 ≤ 405 W |
2011年12月31日之前，无使用限制； |
|
4(b)- Ⅲ |
功率> 405 W |
2011年12月31日前，无使用限制； |
|
4(c) |
其它普通照明用的高压钠(蒸汽)灯中的汞含量不超过(每盏)： |
|
|
4(c)- Ⅰ |
功率≤ 155 W |
2011年12月31日前，无使用限制； |
|
4(c)- Ⅱ |
155 W < 功率 ≤ 405 W |
2011年12月31日前，无使用限制； |
|
4(c)- Ⅲ |
功率> 405 W |
2011年12月31日前，无使用限制； |
|
4(d) |
高压汞(蒸汽)灯(HPMV)中的汞 |
2015年4月13日到期 |
|
4(e) |
金属卤化物灯(MH)中的汞 |
|
|
4(f) |
本附录中未提及的，其它特殊用途的放电灯中的汞 |
|
|
5(a) |
阴极射线管的玻璃中的铅 |
|
|
5(b) |
荧光管的玻璃中的铅含量不超过0.2%. |
|
|
6(a) |
铅作为合金元素，在加工用途的钢和镀锌钢中的含量不超过0.35% |
|
|
6(b) |
铝合金中的铅含量不超过0.4% |
|
|
6(c) |
铜合金中的铅含量不超4% |
|
|
7(a) |
高熔点型焊料中的铅(也就是铅基合金，其铅含量超过85%) |
|
|
7(b) |
用于服务器、存储器和存储阵列系统中的焊料中的铅，用于为交换、信号发送、传输的网络基础设备中及电信网络管理设施中的焊料中的铅。 |
|
|
7(c)- Ⅰ |
除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅(例如压电电子装置)，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅 |
|
|
7(c)- Ⅱ |
额定电压不低于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅 |
|
|
7(c)- Ⅲ |
额定电压小于交流电125伏特或直流电250伏特的介电陶瓷电容器中的铅 |
2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
|
8(a) |
单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物 |
2012年1月1日到期，之后可用于在2012年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
|
8(b) |
电触点中的镉及镉的化合物 |
|
|
9 |
六价铬用于吸收式电冰箱中碳钢冷却系统中的防腐剂，其重量不超过冷却液的0.75%。 |
|
|
9(b) |
用于冷暖空调设备(HVACR)的制冷压缩机中的轴承壳及衬套中的铅 |
|
|
11(a) |
C-press顺应针连接器系统中的铅 |
可用在2010年9月24日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中 |
|
11(b) |
除C-press之外的顺应针连接器系统中的铅 |
2013年1月1日到期，之后可用于在2013年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
|
12 |
热导模组C-ring涂层中的铅 |
可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
|
13(a) |
光学应用的白色玻璃中的铅 |
|
|
13(b) |
滤光玻璃及用于当做反射率标准片的玻璃中的镉和铅 |
|
|
14 |
微处理器的针脚与封装体连接所使用的铅含量占80%~85%的含两种以上元素的焊料中的铅 |
2011年1月1日到期；之后可用于在2011年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
|
15 |
集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠连接所用焊料中的铅 |
|
|
16 |
具有硅酸盐涂层灯管的线型白炽灯中的铅 |
2013年9月1日到期 |
|
17 |
用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中，作为发光剂的卤化铅 |
|
|
18(a) |
特殊用途的放电灯，例如用于重氮复印，平版印刷，捕虫器，光化学和食物加工过程中，其中含磷，例如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，占其重量的1%或以下。 |
2011年1月1日到期 |
|
18(b) |
放电灯，用于仿日晒灯，其中含有磷，如BSP(BaSi2O5:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，铅含量占重量的1%或以下。 |
|
|
19 |
紧凑型节能灯(ESL)中，作为主要汞齐的特定成份，如PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg以及作为辅助汞齐，如PbSn-Hg中的铅。 |
2011年6月1日到期 |
|
20 |
液晶显示器(LCDs)中用于连接平板荧光灯前后基片的玻璃中的氧化铅。 |
2011年6月1日到期 |
|
21 |
应用于如硼硅酸盐玻璃及碱石灰玻璃瓷釉的印刷油墨中的铅和镉。 |
|
|
23 |
在细距零部件的表面处理中的铅，但不包括螺距在0.65毫米及以下的连接器。 |
可用于在2010年9月24日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 |
|
24 |
通孔盘状和平面阵列陶瓷多层电容器的焊料中的铅。 |
|
|
25 |
用于结构部件的表面传导式电子发射显示器(SED)中的氧化铅，特别是密封玻璃料和玻璃环中。 |
|
|
26 |
蓝黑灯管的玻璃外罩中的氧化铅 |
2011年6月1日到期 |
|
27 |
用作大功率扬声器(用在长时间操作125分贝以上的音响系统)的传感器中的焊料的铅合金。 |
2010年9月24日到期 |
|
29 |
69/493/EEC指令中附录I中(第1，2，3，4类)定义的水晶玻璃中的铅。 |
|
|
30 |
声压在100分贝以上的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体之电机/机械焊料中的镉合金。 |
|
|
31 |
无汞平板荧光灯(例如用于液晶显示器、设计或工业照明)中的焊料材料中的铅。 |
|
|
32 |
氩及氪雷射管中，使用于窗口结构的密封玻璃中的氧化铅。 |
|
|
33 |
用于焊接电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。 |
|
|
34 |
金属陶瓷质微调电位器中的铅。 |
|
|
36 |
直流等离子显示器中，阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器。 |
2010年7月1日到期 |
|
37 |
以硼酸锌玻璃体为基体的高压二极管的电镀层中的铅。 |
|
|
38 |
用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中的镉和氧化镉。 |
|
|
39 |
用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族发光二极管(每平方毫米发光区域的镉含量小于10微克)内所含的镉。 |
2014年7月1日到期 |
决议(及其附件)与正误表内容分别载于下列网址:
http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2010:251:0028:0034:EN:PDF
http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2010:254:0048:0048:EN:PDF
MORLAB配有先进设备和专业的检测队伍，可为客户提供专业的玩具检测服务，欲了解更多详细信息，欢迎与我们联系。
如需更多资料，请发信到以下地址：info_sz@morlab.cn或致电：0755－61281201。
