一．TRP测试：
TRP测试要求iPhone与被测物相连，每30度进行采样，测试结果与iPhone单机TRP进行比较，以确定其是否符合测试标准。在TRP测试中不要求被测物处于带电状态。我们在测试中经常遇到的问题有:
- 整机的结构出现问题：含有金属部分的器件过于靠近iPhone，比如喇叭、铁网，PCB版的位置，散热片的大小等等。如果这些器件对于测试结果影响很大，应当去除或者远离iPhone。
- PCB的接地的大小：地的大小对于TRP测试指标的影响是显著的，一般来说，地越大对于TRP的值影响也就越大。
- 连接线的长度及摆放位置的影响：iPhone与被测物相连后，很容易把连接线当成一根天线从而导致测试结果变差，所以要求尽量避免连接线的长度处于发射信号的波长段；连接线的摆放位置尽量的远离iPhone，根据我们的测试经验有可能一个小的折痕对于测试结果都将有很大的影响。
二．EIS测试：
EIS测试要求iPhone与被测物相连，按照标准所要求的测试角度进行测试，测试角度见表一，测试结果与iPhone单机EIS进行比较，以确定其是否符合测试标准要求。在EIS测试中要求被测物处于工作状态。在测试中遇到的问题如下:
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Band |
θ角度 |
Φ角度 |
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GSM850 |
90 |
180 |
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GSM900 |
90 |
180 |
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GSM1800 |
130 |
180 |
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GSM1900 |
130 |
180 |
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FDD I |
130 |
180 |
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FDD II |
130 |
180 |
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FDD V |
90 |
180 |
表一
- PCB板的影响：因为EIS的测试要求被测物处于工作状态，所以电性能对测试结果存在很大的影响。假如被测物带电与不带电的状态下测试结果相差很大，那么肯定是电性能存在影响。所以我们建议在设计电路板时要考虑对PCB的屏蔽及滤波问题。
- 整机的结构，PCB的接地及连接线的长度、摆放位置：这些因素对于EIS的影响与TRP的影响类似。从标准中定位EIS的测试角度来看，测试的位置都处于iPhone的背面，所以对于此位置的一些器件的摆放显得尤为重要。
三．IC测试：
IC的测试要求与EIS的测试要求一样，其实IC的测试就是EIS的测试，只是针对不同的频率，所以IC的影响因素与EIS的影响因素是一致的。一般来说，EIS的测试结果余量很大的话，对于IC来说一般是不会出现测试fail的情况。
自2007年12月苹果公司(Apple)针对iPhone附件提出OTA的测试要求以来，摩尔实验室(MORLAB)一直紧跟测试标准，为客户提供相应的OTA等相关测试，以上就是我们对客户产品测试并修正其产品过程中所经常会遇到的一些问题，相信对大家在前期的样品准备工作或后期的样品整改工作都会有一定的借鉴或参考意义。
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